3月24日，据最新报谈，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产庆典，并于4月1日起吸收2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户关于2nm技能的需求致使跨越了3nm同期。

　　凭证台积电筹商，2nm晶圆将于本年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达60%；苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。凭证筹商，台积电2025年底月产能将达5万片，2026年进一步普及至12-13万片。

　　凭证有名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20惩办器或民众首发2nm工艺。他透露，台积电2nm工艺在三个月前的试产良率已达60%-70%，刻下水平进一步普及，为苹果的 “跨代升级” 提供了技能保险。

　　而郭明錤、Jeff Pu瓜分析师均默示，苹果A19芯片将摄取台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着比拟iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显贵的普及。若A20芯片按期量产，iPhone 18的能效比将结束质的飞跃。业内东谈主士分析，A20性能普及幅度或超历代芯片迭代，同期还为苹果下一步的折叠屏、屏下Face ID等设想开释更多空间。

　　此前，在IEDM 2024大会上台积电初次透露了2nm制程工艺的技能细节，2nm工艺摄取全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技能，与上一代3nm工艺比拟，晶体管密度普及15%，筹商电压下性能普及15%，在同等性能下功耗镌汰24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex设想技能优化，允许斥地面积更小、能效更高的逻辑单位，同期支抓6种电压阈值档位，散失200mV范畴，为芯片设想提供了更大纯真性。

　　值得防备的是，台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，较前代普及显贵，且导线电阻镌汰20%，协作超高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强复旧。这些技能松弛让2nm芯片在AI、高性能筹画（HPC）等范畴的利用后劲被业界昔日看好。

　　台积电的2nm量产辩论不仅加快了芯片制程的迭代，也加重了民众半导体行业的竞争。当今，三星、Intel等厂商均在积极激动2nm研发，但台积电凭借GAA技能的锻练度和产能布局，已建立先发上风。